芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 |【经纬低调新闻】

来源:经纬创投

综述

5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,经纬中国参与了本轮融资。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。

经纬观点

经纬中国合伙人王华东表示:“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新,以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒,同时将促进半导体行业的发展,在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业的快速演进。我们期待芯华章在人才和技术上持续构建竞争优势,成长为EDA领域的领军企业。”

令我们印象深刻的细节

EDA工具对于芯片设计工程师,就像乐器对于乐手一样。只有精雕细琢的乐器,才能让乐手尽情挥洒灵感,奏出华丽的乐章,也只有强大、高效的EDA工具,才能将设计工程师的创意变成精巧强大的芯片。如同打造顶级乐器一样,做出最好的EDA工具,也需要多年积累的功力和耐心做事的心态。生活中的王礼宾是一个具有丰富的精神世界和坚韧内心的人。他喜爱运动、热爱探索,多年来始终坚持每个假期都徒步穿越偏远的地方,背着包一天行走几十公里,以摄影师的视角观察世界各角落。

融资新闻

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,产品将全面覆盖数字芯片验证需求,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

芯华章成立仅一年多时间,在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破,不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。

作为一家创新驱动的硬科技公司,芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。

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